Stealth dicing
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為半導(dǎo)體制造提供，晶圓激光開槽機(jī)、晶圓激光隱形切割機(jī)、晶圓打標(biāo)機(jī)等。
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Laser lift off
Centrifugal cleaner
致力研發(fā)、生產(chǎn)和銷售各類工業(yè)應(yīng)用超精密激光設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測(cè)試以及消費(fèi)電子等相關(guān)加工領(lǐng)域。
GaAs（砷化鎵）等化合物半導(dǎo)體用于高頻器件。使用現(xiàn)有的金剛石刀片對(duì)化合物半導(dǎo)體進(jìn)行刀片切割時(shí)，進(jìn)給速度慢，難以獲得高生產(chǎn)率。隨著高度集成化的趨勢(shì)，基于SiP（System in Package）等技術(shù)的高強(qiáng)度薄芯片制造技術(shù)已成為必要。然而，使用刀片切割，隨著晶片厚度變薄，切割難度增加。
Learn More應(yīng)用于高速邏輯元器件絕緣膜的Low-k膜，因其機(jī)械強(qiáng)度低，若使用普通的刀片進(jìn)行切割加工，會(huì)發(fā)生Low-k膜剝落的風(fēng)險(xiǎn)。這種通過(guò)激光去除Low-k膜以及相應(yīng)配線層的加工，就是激光開槽工藝。
Learn More隱形切割是將激光聚光于工件內(nèi)部，在工件內(nèi)部形成改質(zhì)層，通過(guò)擴(kuò)展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法。
Learn More以科學(xué)的管理、卓越的技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)、完善服務(wù)和良好的信譽(yù)為保證，立志成為具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和比較強(qiáng)大核心競(jìng)爭(zhēng)力的公司。
聯(lián)系電話：18651420821
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